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[1]胡红兵,林　强,胡文祥*.环氧树脂流变学的研究进展[J].武汉工程大学学报,2021,43(03):248-255.[doi:10.19843/j.cnki.CN42-1779/TQ.202006014]
　HU Hongbing,LIN Qiang,HU Wenxiang*.Progress in Rheology of Epoxy[J].Journal of Wuhan Institute of Technology,2021,43(03):248-255.[doi:10.19843/j.cnki.CN42-1779/TQ.202006014]
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环氧树脂流变学的研究进展(/HTML)
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《武汉工程大学学报》[ISSN:1674-2869/CN:42-1779/TQ]

卷:
43
期数:
2021年03期
页码:
248-255
栏目:
化学与化学工程
出版日期:
2021-06-30

文章信息/Info

Title:
Progress in Rheology of Epoxy
文章编号:
1674 - 2869（2021）03 - 0248 - 08
作者:
胡红兵1; 2;  林　强3; 胡文祥*1; 3; 4; 5
1. 武汉工程大学化学与环境工程学院，湖北 武汉 430205；
2. 广州市金永固新材料有限公司，广东 广州 510700；
3. 海南师范大学化学与化工学院，海南 海口 570206；
4. 北京神剑天军医学科学院京东祥鹄微波化学联合实验室，北京 101601；
5. 中国人民解放军战略支援部队航天系统部，北京 100101
Author(s):
HU Hongbing1; 2;  LIN Qiang3;  HU Wenxiang*1; 3; 4; 5
1. School of Chemistry and Environmental Engineering， Wuhan Institute of Technology， Wuhan 430205， China；2. Canton Kingyork New Materials Company， Guangzhou 510700， China；3. School of Chemistry and Chemical Engineering， Hainan Normal University， Haikou 570206， China；4. Jingdong Xianghu Microwave Chemistry Union Laboratory， Beijing Shenjian Tianjun Academy of Medical Sciences， Beijing 101601， China；5. Aerospace Systems Division， Strategic Support Troops， Chinese People’s Liberation Army，Beijing
关键词:
环氧树脂; 流变学; 电子浆料; 复合材料; 涂料; 黏合剂; 复合体系
Keywords:
epoxy;  rheology;  electronic paste;  composite;  coating;  adhesive;  hybrid
分类号:
TQ322.4+1
DOI:
10.19843/j.cnki.CN42-1779/TQ.202006014
文献标志码:
A
摘要:
综述了近20年来环氧树脂流变学的研究进展。利用流变学来指导环氧树脂的最新应用，包括环氧树脂电子浆料例如底部填充胶（underfill），环氧树脂基复合材料，环氧树脂涂料，环氧树脂黏合剂，环氧树脂与其他树脂/橡胶的复合体系等。环氧树脂体系中的填料规格、加入量以及环氧树脂的固化过程与黏度等流变指数息息相关。随着芯片等领域技术的快速发展，流变学在环氧树脂中的应用还会得到进一步加强。
Abstract:
This paper reviewes the research progress in rheology of epoxy resin in the past 20 years. Rheology was used to guide the latest application of epoxy resin， including epoxy electronic paste （such as underfill）， epoxy composite， epoxy coating， epoxy adhesive， epoxy resin and other resin/rubber hybrids， etc. The size and dosage of fillers in epoxy resin system and the curing process of epoxy resin are closely related to the rheological index such as viscosity. With the rapid development of chip technology， the application of rheology in epoxy resin will be further developed.

参考文献/References:

［1］　JEAN P E， JEAN F G， JEAN P P. Rheology of epoxy-amine systems near the gel point［M］//BOHIDAR， H B， OSADA Y， DUBIN P. Polymer Gels. Washington， DC： ACS Symposium Series； American Chemical Society， 2002：205-217.?

［2］　IGNATIUS R. Rheology of the underfill flow process in a flip chip package［C］//RASIAH I J.?IEEE Twenty Sixth IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium. Santa Clara， CA， USA： Institute of Electrical and Electronics Engineers， 2000： 221-228.?
［3］　YI S， CHIAN K S. Chemo-thermo-viscoelastic behavior of underfill materials during curing process［C］//2001 Int’l Symposium on Electronic Materials and Packaging. Jeju Island， South Korea： Institute of Electrical and Electronics Engineers， 2001： 254-260.?
［4］　KULKARNI P. Wafer-applied underfill for flip chip-on-laminate assembly［D］. Prasanna P： Auburn University， 2002.
［5］　JAMES M H， YE X， BERFIELD T. Possibilities and limitations of no-flow fluxing underfill［C］//Proceedings of the IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology （IEMT） Symposium. Orlando， FL， USA： Institute of Electrical and Electronics Engineers， 2002： 88-93.
［6］　WANG J. The effects of rheological properties on underfill processing［C］//Proceedings-Electronic Components and Technology Conference. New Orleans， Louisiana， USA： Institute of Electrical and Electronics Engineers， 2003： 946-950.?
［7］　WANG J. The effects of rheological and wetting properties on underfill filler settling and flow voids in flip chip packages［J］. Microelectronics Reliability， 2007， 47： 1958-1966.?
［8］　SUN Y， ZHANG Z， WONG C P. Rheology study of wafer level underfill［J］. Macromolecular Materials and Engineering， 2005， 290： 1204-1212.?
［9］　SUN Y， ZHANG Z， WONG C P. Study and characterization on the nanocomposite underfill for flip chip applications［J］. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies， 2006， 29（1）： 190-197.［10］　BRIAN J L， FABIEN T， SUN Y Y， et al. Sigmoidal chemorheological models of chip-underfill materials offer alternative predictions of combined cure and flow［J］. Macromolecular Materials Engineering， 2008， 293： 832-835.?
［11］　ZHOU J， EROL S. Epoxy/nickel conductive adhesive rheology during processing and cure［C］//Proceedings of IMECE2008， 2008 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition. Boston， Massachusetts， USA： American Society of Mechanical Engineers，2008，IMECE2008-67414：1-7.
［12］　ABDULLAH M K， ABDULLAH M Z， MUJEEBU M A， et al. A study on the effect of epoxy molding compound（EMC） rheologyduring encapsulation of stacked-CHIP scale packages（S-CSP）［J］. Journal of Reinforced Plastics and Composites， 2009， 28（20）： 2527-2538.?
［13］　BETIME N， DARREN A， GORDON T， et al. The effect of alternate heating rates during cure on the structure-property relationships of epoxy/MMT clay nanocomposites［J］. Composites Science and Technology， 2011， 71（15）： 1761-1768.?
［14］　ZHANG L， WANG J， YU Q， et al. Finite element analysis on structural stress of 16×16 InSb IRFPA with viscoelastic underfill［J］. Advanced Materials Research， 2011， 314/315/316： 530-534.?
［15］　MAJID M F M A ， KHOR C Y， ABDULLAH M K， et al. Three dimensional numerical prediction of epoxy flow during the underfill process in flip chip packaging［C］//35th International Electronic Manufacturing Technology Conference. Ipoh， Malaysia： Institute of Electrical and Electronics Engineers， 2012.
［16］　陈超，薛阳，薛志刚，等. 导热电绝缘环氧树脂/银纳米线复合材料的制备及其加工性能研究［C］//中国化学会第29届学术年会摘要集——第14分会：流变学. 北京：中国化学会，2014：4-8.
［17］　陈超，姜昀良，黎雄威，等. Underfill电子封装用环氧树脂基复合材料的流变行为［C］//第十三届全国流变学学术会议论文集. 西安： 中国化学会，2016：153-154.
［18］　NG F C， AIZAT A， GAN Z L， et al. Discrete phase method study of ball grid array underfill process using nano-silica filler-reinforced composite-encapsulant with varying filler loadings［J］. Microelectronics Reliability， 2017， 72：45-64.?
［19］　KUMAR R， MISHRA A， SAHOO S， et al. Epoxy-based composite adhesives： effect of hybrid fillers on thermal conductivity， rheology， and lap shear strength［J］. Polymers for Advanced Technologies， 2019， 30（6）： 1365-1374.?
［20］　TEZEL G B， ?SARMAH A，? DESAI S， et al. Kinetics of carbon nanotube-loaded?epoxy?curing： rheometry， differential scanning calorimetry， and radio frequency heating［J］. Carbon，2021，175：1-10.?
［21］　施雪军，周兴平、解孝林. 环氧树脂复合材料的制备与性能［J］. 高分子材料科学与工程，2020， 36（3）：66-72.
［22］　AZMI M A， ABDULLAH M K， ABDULLAH M Z， et al. Molded underfill （MUF） encapsulation for flip-chip package［C］//A Numerical Investigation： Proceeding of the 3rd International Conference of Global Network for Innovative Technology 2016. Penang， Malaysia： American Institute of Physics， 2016： 1-7［23］　XU C， LIU J， XU J， et al. Void risk prediction for molded underfill technology on flip chip packages［C］//18th International Conference on Electronic Packaging Technology. Harbin： Institute of Electrical and Electronics Engineers， 2017： 1345-1350.
［24］　张佐光，扎姆阿茹娜，任骞，等. 复合材料热压成型过程环氧树脂流变特性研究［J］. 航空学报， 2004，25（3）： 312-316.
［25］　宋秋香，关小方，贾智源. 组合固化剂环氧树脂体系的流变性能研究［J］. 玻璃钢/复合材料，2005（3）： 5-10.?
［26］　邱求元. POSS改性环氧树脂及其热性能与流变行为研究［D］. 长沙：国防科学技术大学，2007.
［27］　尹昌平，肖加余，曾竟成，等. E-44环氧树脂体系流变特性研究［J］. 宇航材料工艺，2008， 5：67-70.?
［28］　崔贵玲，王柏臣，马克明，等. RTM工艺专用环氧树脂体系的研究［J］. 固体火箭技术， 2010（4）： 467-471.
［29］　夏济婷，侯琳熙，刘燕. 有机累托石/环氧树脂纳米复合材料制备及其流变性能研究［J］. 武汉科技大学学报， 2012， 35（1）： 50-55.
［30］　袁金，冯彬彬，孟宪慧，等. SCRIMP用原位分相增韧中温环氧树脂体系制备及复合材料性能［J］. 塑料工业，2021，49（1）：29-35?
［31］　张旭锋， 黎迪辉， 齐僖， 等. 基于松香酸酐的生物质环氧树脂体系流变特性［J］. 航空材料学报， 2021， 41（2）： 98-104
［32］　高堂铃，付刚，王先杰，等. RTM用低黏度树脂体系的工艺窗口预测［J］. 哈尔滨工业大学学报，2021，53（2）：162-167.
［33］　李旭，李刚，杨小平. 化学流变学调控中温固化预浸料体系树脂流动度的研究［C］//2013全国高分子学术论文报告会. 上海： 中国化学会高分子学科委员会，2013：12-16
［34］　刘克健，高玉龙. 一种快速固化的环氧树脂基预浸料及其性能［J］. 材料导报，2020， 32（增刊2）：576-579，585
［35］　LI W， HOU L X， ZHOU Q， et al. Curing behavior and rheology properties of alkyl-imidazolium-treated rectorite/epoxy nanocomposites［J/OL］. Polymer Engineering and Science， 2013，53（11）： 2470-2477.?
［36］　贾智源，宋秋香，王海珍，等. 碳纤维真空灌注成型用环氧树脂的流变特性分析［J］. 玻璃钢/复合材料，2013， 7 ： 7-10.
［37］　ZHOU Q L， HONG P X， YONG J Y， et al. Room-temperature self-healable and remoldable cross-linked polymer based on the dynamic exchange of disulfide bonds［J］. Chemistry of Materials， 2014， 26： 2038-2046.
?［38］　陈振国. 环氧树脂固化过程中的流变分析及低缺陷成型机制［D］. 哈尔滨： 哈尔滨工业大学，2019.
［39］　LISARDO N， SILVIA G， CARLOS A. Study of the influence of isomerism on the curing properties of the epoxy system DGEBA（n=0）/1，2-DCH by rheology［J］. Rheol Acta， 2005， 45： 184-191.?
［40］　杨晓鸿，朱薇玲. 气相二氧化硅对环氧填料体系流变性的影响［J］. 硅酸盐学报， 2005， 33（5）： 547-552.?
［41］　李文，王于敏，王月，等. 水性环氧树脂流变性［J］. 涂料工业，2013， 43（2）： 52-55.?
［42］　于凯烁，杨军，王海花. 埃洛石纳米管/水性环氧树脂复合材料的性能［J］. 精细化工， 2016， 33（10）： 1176-1182.
［43］　MAKSIMILJAN M， MILAN ?. The influence of curing temperature on rheological properties of epoxy adhesives［J］. Drvna Industrua，2011，62 （1）： 19-25.?
［44］　李卉，罗迎社，谢建军，等. 室温固化环氧树脂胶黏剂蠕变性能研究［C］//流变学进展（2012）——第十一届全国流变学学术会议论文集. 廊坊： 中国化学会高分子学科委员会， 2012：286-290.
?［45］　BAO Y. Modelling the rheological properties of epoxy asphalt concrete［J］. Journal of Harbin Institute of Technology（New Serials），2013，20（6）：106-111.?
［46］　PADMANABHAN K. Rheology of epoxy/rubber blends［M］//J. PARAMESWARANPILLAI， et al. Handbook of Epoxy Blends. Switzerland： Springer International Publishing， 2016：1-24.
［47］　AMAL B. Comportements rhéologique， ouvrabilité et durabilité des mortiers à base de résine epoxyde［D］. Val d’Oise：Université de Cergy-Pontoise， 2016.
［48］　JUNKAL G， CANO L， TERCJAK A. Rheology of epoxy/block-copolymer blends［M］// PARAMESW-ARANPILLAI J， HAMEED N， PIONTECK J， et al. Handbook of Epoxy Blends. Switzerland： Springer International Publishing， 2016：1-24.
［49］　ESLAMI R， GHAFFARIAN S R， SALEHI M， et al. Evaluation of non-Einstein rheology behavior of soft nanoparticles/epoxy nano-composites and their multifunctional effects on curing kinetics［J］. Polymer Testing-London， 2018， 66（1）： 350-359.
［50］　SI J J， JIA Z X， WANG J Y， et al. Comparative analysis of cold-mixed epoxy and epoxy SBS-modified asphalts： curing rheology， thermal， and mechanical properties［J］. Construction and Building Materials， 2018， 176： 165-171.?
［51］　吕佳逊. 高压CO2环境中环氧树脂的固化及发泡过程研究［D］. 上海：华东理工大学， 2016.

相似文献/References:

[1]许泽军,李铭,吴璧耀*,等.阳离子光固化树脂的合成与表征[J].武汉工程大学学报,2008,(04):79.
　XU Ze jun,LI Ming,WU Bi yao,et al.Synthesis and characterization of cationic photocuring resin [J].Journal of Wuhan Institute of Technology,2008,(03):79.
[2]黄赤,叶龙,彭永利*.低粘度聚酰胺的合成[J].武汉工程大学学报,2010,(11):81.[doi:10.3969/j.issn.16742869.2010.11.021]
　HUANG Chi,YE Long,PENG Yong li.Study on synthesis of low viscosity polyamide[J].Journal of Wuhan Institute of Technology,2010,(03):81.[doi:10.3969/j.issn.16742869.2010.11.021]
[3]胡登华,官仕龙*,董桂芳,等.自乳化水性环氧树脂的合成[J].武汉工程大学学报,2011,(08):45.
　HU Denghua,GUAN Shilong*,DONG Guifang,et al.Synthesis of selfemulsifiable waterborne epoxy resin[J].Journal of Wuhan Institute of Technology,2011,(03):45.
[4]胡登华,官仕龙*,陈协,等.水性环氧树脂的研究进展[J].武汉工程大学学报,2011,(10):9.
　HU Deng hua,GUAN Shi long,CHEN Xie,et al.Reasearch progress of waterborne epoxy resin[J].Journal of Wuhan Institute of Technology,2011,(03):9.
[5]张良均,王光于,刘洋.环氧树脂改性聚氨酯羟基组分的合成及应用[J].武汉工程大学学报,2012,(10):41.[doi:103969/jissn16742869201210010]
　ZHANG Liang jun,WANG Guang yu,LIU Yang.Synthesis and application of polyurethane hydroxylcomponentmodified by epoxy resin[J].Journal of Wuhan Institute of Technology,2012,(03):41.[doi:103969/jissn16742869201210010]
[6]覃迎峰,刘仿军*,黄榕.环氧树脂基复合材料的正温度系数特性[J].武汉工程大学学报,2014,(07):59.[doi:103969/jissn16742869201407012]
　QIN Ying feng,LIU Fang jun,HUANG Rong.Positive temperature coefficient characteristic of epoxybased conductive composites[J].Journal of Wuhan Institute of Technology,2014,(03):59.[doi:103969/jissn16742869201407012]
[7]郭雅妮,何俭,刘承美,等.4,4′二羟基二苯硫醚环氧树脂的合成与表征[J].武汉工程大学学报,2014,(10):26.[doi:103969/jissn16742869201409006]
　GUO Ya ni,HE Jian,LIU Cheng mei,et al.Synthesis and characterization of 4, 4′thiodiphenol epoxy[J].Journal of Wuhan Institute of Technology,2014,(03):26.[doi:103969/jissn16742869201409006]
[8]张　灿,卓　念,彭永利*.新型阻燃环氧固化剂的性能[J].武汉工程大学学报,2019,(02):142.[doi:10. 3969/j. issn. 1674?2869. 2019. 02. 008]
　ZHANG Can,ZHUO Nian,PENG Yongli*.Properties of Novel Flame Retardant Epoxy Curing Agent[J].Journal of Wuhan Institute of Technology,2019,(03):142.[doi:10. 3969/j. issn. 1674?2869. 2019. 02. 008]
[9]陈 瑞,杨 梅,郭 童,等.基于色胺的磷氮阻燃剂的合成及阻燃性能[J].武汉工程大学学报,2022,44(06):648.[doi:10.19843/j.cnki.CN42-1779/TQ.202005004]
　CHEN Rui,YANG Mei,GUO Tong,et al.Synthesis and Flame Retardancy of Tryptamine-Containing?Phosphorous-Nitrogen Compound[J].Journal of Wuhan Institute of Technology,2022,44(03):648.[doi:10.19843/j.cnki.CN42-1779/TQ.202005004]

备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期：2020-06-22作者简介：胡红兵，博士研究生。E-mail： henry.hu@kingyork.com*通讯作者：胡文祥，博士，教授，博士生导师。E-mail： huwx66@163.com引文格式：胡红兵， 林强，胡文祥. 环氧树脂流变学的研究进展［J］. 武汉工程大学学报，2021，43（3）：248-255.
更新日期/Last Update: 2021-06-23